[实用新型]一种耳机圆环组装热熔压接治具有效

专利信息
申请号: 202021464265.4 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN213108278U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 马朝文;潘锐达 申请(专利权)人: 东莞市可泰实业有限公司
主分类号: B29C65/20 分类号: B29C65/20;H04R1/10;H04R31/00
代理公司: 东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙) 44608 代理人: 朱晓光
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种耳机圆环组装热熔压接治具,包括底板,设置在底板上的压接组件,在底板的两侧设置有立板,在立板的上方设置有气缸固定板,所述气缸固定板上端设置有竖向气缸,在竖向气缸的两侧设置有导向轴,在所述气缸固定板的底部设置铆压固定板,在铆压固定板的下部设置热熔组件,本实用新型采用新型的热熔组件,该热熔组件上设置有热熔头,在热熔头上设置有多个热熔触点,多个热熔触点可以对圆环进行多点同时热熔固定,所述述热熔座的上方设置有散热座,散热座可以将热熔座上的热量散发,避免长时间操作对热熔座造成的损坏。
搜索关键词: 一种 耳机 圆环 组装 热熔压接治具
【主权项】:
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