[实用新型]塑封功率模块及塑封模具有效
| 申请号： | 202021464896.6 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN212342611U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 梁小广 | 申请（专利权）人： | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市市辖区建筑*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种塑封功率模块及塑封模具，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管，一端连接在所述基板上，另一端与所述环氧树脂层的外部空间连通；所述金属端子的一端穿过所述金属管连接在所述基板上。通过本实用新型的结构、制造工艺可以增大端子之间的绝缘距离，和端子到外部散热片之间的绝缘距离，同时减小功率模块的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 功率 模块 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡利普思半导体有限公司，未经无锡利普思半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021464896.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：护墙板安装组件
- 下一篇：电缆中间接头的防水承压装置
