[实用新型]一种交流多点头凸焊装置有效

专利信息
申请号: 202021465272.6 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN211331761U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 龙丹 申请(专利权)人: 广州松合智能科技有限公司
主分类号: B23K11/14 分类号: B23K11/14;B23K11/36
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 苏巧
地址: 511356 广东省广州市经*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及凸焊焊接领域,尤其是一种交流多点头凸焊装置,包括装置主体,所述装置主体的前端对称安装有两组延伸板,两组所述延伸板的端面均延伸有升降杆,所述升降杆的端部同轴延伸有安装筒,所述安装筒的内部固定安装有安装柱,所述安装柱的端部连接有焊接件,所述装置主体的前端面中部延伸有焊接台,所述焊接台的上端延伸有调节件,所述调节件的侧面延伸有压紧机构,本实用新型能够保证其焊接质量,且能够便于对电极凸焊板进行更换。
搜索关键词: 一种 交流 多点 头凸焊 装置
【主权项】:
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