[实用新型]一种多焊点超声波焊接设备有效

专利信息
申请号: 202021466385.8 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212666732U 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 张永红;李立军 申请(专利权)人: 深圳市德诺好和科技有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 沈锋
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉焊接设备领域,具体涉及一种多焊点超声波焊接设备,包括设备主体和模具,所述设备主体包括升降机架和换能器,所述换能器设于所述升降机架上,所述换能器的下部设有焊头,所述焊头具有一个焊接面;所述模具设于所述焊头的焊接面正下方,所述模具包括安装座、多个浮动模和对应每一所述浮动模进行设置的顶升件,所述安装座内设有多个安装腔,所述浮动模和所述顶升件均设于所述安装腔中,其中,所述顶升件设于所述浮动模底部,且所述浮动模可在所述顶升件的顶升作用下突出于所述安装腔的上端,本实用新型焊接时可在织物上形成多个焊点。
搜索关键词: 一种 多焊点 超声波 焊接设备
【主权项】:
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