[实用新型]芯片的内绝缘封装结构有效
| 申请号： | 202021466915.9 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212517194U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 戚丽娜;俞义长;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈红桥 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片的内绝缘封装结构，包括：绝缘装置和塑封材料，绝缘装置包括：绝缘片和覆在绝缘片表面的金属，覆在绝缘片其中一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片另一表面的金属的厚度，其中，当覆在绝缘片第一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第二表面的金属的厚度时，绝缘装置的第一表面与芯片结合；当覆在绝缘片第二表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第一表面的金属的厚度时，绝缘装置的第一表面通过铜框架与芯片结合；绝缘装置的第二表面与塑封材料结合，塑封材料包围芯片和绝缘装置。本实用新型通过增加绝缘装置其中一面的金属膜厚度，既可以保证绝缘装置的硬度，又可以减少焊接层，降低热阻和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绝缘 封装 结构 | ||
【主权项】：
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