[实用新型]一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器有效

专利信息
申请号: 202021467226.X 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212461989U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 王英军 申请(专利权)人: 成都海微特科技有限公司
主分类号: H01P3/12 分类号: H01P3/12;H03F1/02
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 董娣
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器,其能够实现微带印制线与波导端口在全波导频段的直接匹配转换,同时保证连接可靠性;波导放大器小型化、模块化,有效降低波导放大器的材料成本,提升了产品的批量化生产;该倒装阶梯脊波导包括微带印制线和波导脊,波导脊为阶梯状,波导脊倒置,波导脊的端面短的部分与微带印制线连接,波导脊的端面宽的部分与标准型矩形波导连接;该放大器包括倒装阶梯脊波导结构,该放大器包括安装底板、放大器壳体和盖板,放大器壳体的内部中空,倒装阶梯脊波导结构精铣在放大器壳体的中空位置,盖板覆盖放大器壳体的顶部,安装底板连接放大器壳体的底部。
搜索关键词: 一种 倒装 阶梯 波导 结构 及其 具有 放大器
【主权项】:
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