[实用新型]一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器有效
申请号: | 202021467226.X | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212461989U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 王英军 | 申请(专利权)人: | 成都海微特科技有限公司 |
主分类号: | H01P3/12 | 分类号: | H01P3/12;H03F1/02 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 董娣 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供一种倒装阶梯脊波导结构及其具有该结构的放大器,其能够实现微带印制线与波导端口在全波导频段的直接匹配转换,同时保证连接可靠性;波导放大器小型化、模块化,有效降低波导放大器的材料成本,提升了产品的批量化生产;该倒装阶梯脊波导包括微带印制线和波导脊,波导脊为阶梯状,波导脊倒置,波导脊的端面短的部分与微带印制线连接,波导脊的端面宽的部分与标准型矩形波导连接;该放大器包括倒装阶梯脊波导结构,该放大器包括安装底板、放大器壳体和盖板,放大器壳体的内部中空,倒装阶梯脊波导结构精铣在放大器壳体的中空位置,盖板覆盖放大器壳体的顶部,安装底板连接放大器壳体的底部。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 阶梯 波导 结构 及其 具有 放大器 | ||
【主权项】:
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