[实用新型]一种具有快速降温便于碎屑收集的激光切割设备有效
申请号: | 202021475593.4 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN212652895U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 李勇;陶颖;谢晶晶 | 申请(专利权)人: | 重庆信易源智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/16;C02F9/12 |
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地址: | 400000 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有快速降温便于碎屑收集的激光切割设备,涉及激光切割设备技术领域,具体为一种具有快速降温便于碎屑收集的激光切割设备,包括降温机构和台板,所述降温机构的一侧连接有第二连接管,且第二连接管的一侧连接有第一水泵,所述第一水泵的一侧连接有第一连接管,且第一连接管的一侧连接有回收机构,所述台板的上方安装有推送机构,且台板位于回收机构的上方,该具有快速降温便于碎屑收集的激光切割设备,在第一水泵的作用下,能够使得回收罐内部过滤后的水第一连接管和第二连接管的内部导入到蓄水罐的内部,重新利用,从而能够有效的提高水的利用效率,减少水的浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 快速 降温 便于 碎屑 收集 激光 切割 设备 | ||
【主权项】:
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