[实用新型]一种单层印刷线路板的覆铜层结构有效
| 申请号： | 202021476373.3 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212812135U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 郝建广;陈志标;牛威;冯帅杰;叶永康 | 申请（专利权）人： | 东莞市豪顺精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面；解决了以往粘结力较小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单层 印刷 线路板 覆铜层 结构 | ||
【主权项】：
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