[实用新型]一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构有效

专利信息
申请号: 202021478002.9 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN213187068U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 罗青;屈海域;汤昌才 申请(专利权)人: 深圳市一博电路有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构,PCB板包括信号层与平面层,所述平面层包括地平面层与电源平面层,地平面层与所述电源平面层之间的高度为H,所述电源平面层的边缘较所述地平面层的边缘向内缩进20H。本实用新型通过将电源平面层内缩,令电源平面层的边缘不超出地平面层的边缘,使得地平面层尽可能多地屏蔽电源平面层对外辐射的电磁场,有效地吸收较多的辐射能量,从而降低印制电路板的EMC,减少对电子产品与外部环境的影响。
搜索关键词: 一种 降低 板卡 emc 对外 辐射 电源 平面 结构
【主权项】:
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