[实用新型]一种半导体加工模具的检测装置有效
申请号: | 202021480827.4 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN212721948U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 杨狄 | 申请(专利权)人: | 成都芯翼科技有限公司 |
主分类号: | G01M3/26 | 分类号: | G01M3/26;G01M3/04 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 别亚琴 |
地址: | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工模具的检测装置,包括检测台和两个支撑板,两个所述支撑板对称设置在检测台上侧壁两端,两个所述支撑板上侧壁共同固定连接有顶板,所述顶板上侧壁固定设置有水箱,且水箱内壁密封滑动连接有压板,所述压板下侧壁与水箱下侧内壁对称设置有弹簧,且压板与水箱下侧内壁之间设置有适量的液压油,所述水箱侧壁上端固定连通有进水管,所述检测台上放置有镶块,且支撑板侧壁下端对称设置有与镶块匹配的夹紧定位装置。本实用新型利用加入水箱内水的重力实现对镶块的定位夹紧,同时随着检测结束,水量流失又能实现对镶块的自动卸料,避免了传统的伸缩气缸的使用,降低生产制造成本,检测结果精准。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 模具 检测 装置 | ||
【主权项】:
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