[实用新型]射频天线的焊盘结构和射频天线PCB有效
| 申请号： | 202021482210.6 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212628598U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何晓森 | 申请（专利权）人： | 深圳市友华通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种射频天线的焊盘结构和射频天线PCB，所述射频天线的焊盘结构设置于PCB板上，它包括呈品字形的基础焊盘区，还包括一扩展焊盘区，所述扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘为圆心的圆弧排列。本实用新型可以有效解决生产的直通率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 天线 盘结 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市友华通信技术有限公司，未经深圳市友华通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021482210.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
