[实用新型]一种兼容SFP+封装的光纤放大器有效
| 申请号： | 202021484354.5 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212587852U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈金龙;吴松桂;侯建华;丰云宾;李现勤 | 申请（专利权）人： | 无锡市德科立光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光纤放大器技术领域，具体公开了一种兼容SFP+封装的光纤放大器，其中，包括：壳体和设置在壳体内的电路器件和光路器件，所述壳体包括兼容SFP+封装的结构，所述壳体内设置容纳空间，所述电路器件和所述光路器件均位于所述容纳空间内，且所述光路器件位于所述电路器件的下方，所述电路器件上设置有金手指型电源连接器，且所述金手指型电源连接器能够露在所述壳体外。本实用新型提供的兼容SFP+封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的SFP+封装，电接口引脚也满足现有的SFP+封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 sfp 封装 光纤 放大器 | ||
【主权项】：
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