[实用新型]芯片绝缘散热结构有效
| 申请号： | 202021485115.1 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212257380U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张仁亮 | 申请（专利权）人： | 四川长虹空调有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许泽伟 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片散热领域，尤其是芯片绝缘散热结构；本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的芯片绝缘散热结构。包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，下基体上设有翅片，芯片通过螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热绝缘材料，还包括绝缘导热垫片，绝缘导热垫片设置在上基体和下基体之间，上基体和下基体通过螺钉固定连接，在螺钉上设置绝缘套。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绝缘 散热 结构 | ||
【主权项】：
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