[实用新型]一种组合封装的麦克风有效
| 申请号： | 202021485833.9 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN213368142U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种组合封装的麦克风，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器，本实用新型的麦克风在基板的顶部和底部分别设置两个容置腔，两个容置腔分别用来安装微机电麦克风组件和接近式传感器组件，使麦克风组件与接近式传感器很好地分隔开来，从而达到隔离，避免了非麦克风功能组件占用麦克风的声学空腔，提高了多功能麦克风的音质和声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 封装 麦克风 | ||
【主权项】：
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