[实用新型]一种引线框架高速压膜装置有效
| 申请号： | 202021486210.3 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212303616U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱林;黄伟;朱春阳;刘松源;马伟凯;徐治;段升红;秦小波;李昌文;陈迅;刘琪;阮晓玲 | 申请（专利权）人： | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框架高速压膜装置，属于压膜设备技术领域。其特征在于：包括压膜辊（3）、干膜辊（4）、收卷辊（5）以及预热装置，压膜辊（3）设置在收卷辊（5）和预热装置之间，压膜辊（3）沿引线框架（1）的输送方向并排设置有若干对，且压膜辊（3）为加热辊，干膜辊（4）也设置在收卷辊（5）和预热装置之间，干膜辊（4）有设置在引线框架（1）两侧的两个。本引线框架高速压膜装置为引线框架的快速输送提供了条件，在不影响压膜质量的条件下提高了引线框架的压膜速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 高速 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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