[实用新型]一种便于维修的集成电路板壳体有效

专利信息
申请号: 202021486644.3 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN212519670U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 金满香;康立新 申请(专利权)人: 深圳市新康盛科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 杜立光
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路板技术领域,尤其是一种便于维修的集成电路板壳体,包括主体壳,所述主体壳两内侧壁靠近中间位置均焊接有两组限位板,所述限位板之间均安装有夹持套壳,所述夹持套壳的一侧均固接有一号滑杆,所述限位板靠近一号滑杆的一侧均开设有滑槽,且一号滑杆的上下侧均位于滑槽内部,所述一号滑杆的另一侧均焊接有二号滑杆,所述主体壳上表面靠近边角位置均贯穿设置有限位螺栓,并且限位螺栓延伸穿过限位板与二号滑杆螺纹连接。该集成电路板壳体能够避免电路板块在主体壳内部发生摩擦和碰撞,具有稳定的安装功能,也便于对集成电路板进行维修,同时可以避免电路板块上的布线相互缠绕,起到很好的布线整理作用。
搜索关键词: 一种 便于 维修 集成 电路板 壳体
【主权项】:
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