[实用新型]具有双面胶体的发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202021492953.1 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212676298U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 邵树发 | 申请（专利权）人： | 鸿盛国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人： | 张红春 |
| 地址： | 英属西印度群岛安圭拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片、上模制胶体以及下模制胶体。金属支架的第一贴片焊盘以一第二贴片焊盘之间保持透光间隙，使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于金属支架的顶面。发光二极管芯片的第一电极以及一第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。上模制胶体结合于顶面以包覆发光二极管芯片。下模制胶体结合于金属支架的底面。上模制胶体以及下模制胶体填充于透光间隙并互相连接；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别突出于下模制胶体，并且下模制胶体与第一贴片焊盘、第二贴片焊盘的交界处形成L型截面结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双面 胶体 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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