[实用新型]数控激光环焊机有效
| 申请号： | 202021498904.9 | 申请日： | 2020-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN212858194U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何绪良 | 申请（专利权）人： | 力华智能设备科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/28 | 分类号： | B23K26/28;B23K26/70 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了数控激光环焊机，涉及焊接设备领域，包括机架，机架的上方安装有操作台面，操作台面上安装有环焊机构，环焊机构包括壶体定位筒、旋转电机、夹紧气缸、滑动轴、直角定位架、升降气缸、上压模、激光发生机构和激光头组件；壶体定位筒的上部成型有数个圆形阵列布置的切槽；操作台面上成型有通孔，壶体定位筒转动配合安装在通孔内，旋转电机带动壶体定位筒旋转，夹紧气缸带动滑动轴上下运动，滑动轴间隙配合在壶体定位筒内；直角定位架安装在操作台面的上部，升降气缸安装在直角定位架的上部，上压模与升降气缸的伸缩杆相互转动配合，上压模设置在壶体定位筒的上方；激光头组件安装在操作台面上，激光发生机构与激光头组件相连。 | ||
| 搜索关键词： | 数控 激光 环焊机 | ||
【主权项】：
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