[实用新型]一种具有支撑件的封装电路板有效
| 申请号： | 202021498960.2 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212278543U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 闫志国 | 申请（专利权）人： | 上海北芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 刘宏博 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装电路板技术领域，且公开了一种具有支撑件的封装电路板，包括底座，所述底座的内部固定安装有调节杆一，所述调节杆一的外端固定安装有旋钮，所述调节杆一的内端固定安装有锥形齿轮一，所述锥形齿轮一的上端面啮合安装有锥形齿轮二，所述锥形齿轮二的上端面固定安装有调节杆二，所述调节杆二的外侧固定安装有限位环。该具有支撑件的封装电路板，安装有支撑装置，通过四个固定滑块可对基板的四周进行固定，转动旋钮，可使固定滑块向外移动，解除对基板的固定，方便支撑装置安装和拆卸，安装有一个可以活动的保护罩，保护罩可通过螺栓进行固定和拆卸，对芯片进行防护的同时，减少了封装过程的复杂性，提高封装电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 支撑 封装 电路板 | ||
【主权项】：
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