[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021500611.X | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212392236U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 崔晓;闫鹏修 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨明莉 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体封装结构，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板的第一表面的第一桥臂导电板、第二桥臂导电板，所述基板包括相对的第一表面及第二表面；所述第一桥臂导电板远离所述基板的第一表面设置有第一半导体芯片、第二半导体芯片，所述第一半导体芯片通过第一键合丝与所述第二半导体芯片连接；所述第二桥臂导电板远离所述基板的第一表面设置有第三半导体芯片、第四半导体芯片，所述第三半导体芯片通过第二键合丝与所述第四半导体芯片连接；其中，所述第一键合丝的延伸方向与所述第二键合丝的延伸方向相同，且各所述第一键合丝均与所述第二桥臂导电板连接。本申请提供给了一种能够有效地减小杂散电感的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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