[实用新型]一种基于超表面的异构集成太赫兹前端有效
| 申请号： | 202021501500.0 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN212230617U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 胡彦胜;张萌;黄智;何宁 | 申请（专利权）人： | 航天科工通信技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q19/10;H01Q1/22;H04B10/40;H04B10/90 |
| 代理公司： | 成都四合天行知识产权代理有限公司 51274 | 代理人： | 冯龙;王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于超表面的异构集成太赫兹前端，包括壳体，所述壳体的顶部设有门字结构的第四盖板，第四盖板与壳体形成腔体，所述腔体内设有超表面和反射面，所述超表面采用具有电磁参数的绝缘介质材料，并且在绝缘介质材料上敷以金属薄膜；所述壳体内设有太赫兹电路、电源板以及控制板，所述电源板与太赫兹电路、控制板、超表面连接，所述控制板与太赫兹电路、超表面连接，所述壳体内还设有馈源，太赫兹电路产生的电磁波能够经过馈源辐射至反射面。本实用新型在不增加外部机械装置的情况下实现波束扫描，从而进一步扩大其体积、重量和成本优势，使其满足太赫兹前端类产品工程化应用的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面 集成 赫兹 前端 | ||
【主权项】：
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