[实用新型]一种半导体制冷片散热器结构有效

专利信息
申请号: 202021503346.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212619454U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 陈文斌 申请(专利权)人: 江西北冰洋实业有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;H02N11/00;H01L35/30
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 344000 江西省抚州市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷片散热器结构,具体涉及半导体制冷片领域,包括基座,所述基座顶部设置有半导体发电装置,所述半导体发电装置底部设置有水循环装置,所述半导体发电装置包括半导体制冷片本体,所述半导体制冷片本体包括第一硅脂片。本实用新型通过设置有半导体发电装置,与水循环装置,N型半导体和P型半导体构成的热电偶制冷元件,N型半导体和P型半导体连接成一个回路,会形成一个低温热源之间的温差,当电子从P型穿过结点至N型时,结点的温度降低,其能量必然增加形成一个温差发电的效果,在传递给循环水泵,使其水流动,不会因为温差均衡而导致的失去动力,减少了电能的损耗,节约成本。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 散热器 结构
【主权项】:
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