[实用新型]气流磨用密封上料装置

摘要

本申请涉及一种气流磨用密封上料装置，涉及气流磨的技术领域，其主要技术方案包括料箱和设置在料箱上的输料管，料箱上设有进料口，料箱上设有用于密封进料口的密封组件，输料管远离所述料箱的一端与箱体相连通；在对箱体上料时，先通过密封组件打开进料口，磁性材料从而放入料箱内，料箱内的磁性材料再通过输料管进入箱体内进行粉碎加工；在磁性材料进入料箱后，再通过密封组件封闭进料口，降低空气进入料箱内的可能性，有利于减少空气与磁性材料接触的可能性，减少磁性材料在进入箱体前发生氧化的可能性，降低完成制粉加工的磁性材料中含有已经氧化的磁性材料的可能性，有利于提高完成加工的磁性材料的质量。