[实用新型]一种整流桥散热结构

摘要

本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种整流桥散热结构，所述封装盒包括盒体、第一基块和第二基块，所述盒体内部设置有铜导热片，所述铜导热片包括中间的主导热片以及两侧的条形散热片，所述条形散热片延伸至盒体外侧，所述主导热片表面粘接有双面导热绝缘硅胶布。该整流桥散热结构，通过设置铜导热片和双面导热绝缘硅胶布，并将整流桥主要散热的元件二极管模组粘贴在双面导热绝缘硅胶布上，最后进行统一封装，有利于通过铜导热片和双面导热绝缘硅胶布对二极管模组进行导热，并通过条形散热片进行有效散热，相比普通整流桥散热性能更好，同时在安装时可以随意掰动条形散热片，避免影响其他电子元件的安装。