[实用新型]一种复合型显卡背板结构

摘要

本实用新型公开了一种复合型显卡背板结构，包括铜铝复合板，所述铜铝复合板的外壁中部设有三组呈倒U型结构分布的导热基板，且导热基板的外壁设有PAD，所述导热基板的端部外边固定连接有导热铜条，所述铜铝复合板的一端外壁开有胶把固定孔，且铜铝复合板通过胶把固定孔固定连接有塑胶把，所述铜铝复合板靠近塑胶把的一侧设有鳍片固定孔，且铜铝复合板的另一侧外壁设有风扇固定孔。本实用新型通过铝鳍片和铜铝复合板结构提高显卡连接端和连接板面上的散热效果，铝鳍片通过风扇件排风散热，在PAD的下方设有导热铜条通过连接导热铜条，将热量快速引导，对显卡的处理核心部件进行热量疏导，降低其温度，提高显卡处理极限。