[实用新型]一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台有效
| 申请号： | 202021518772.1 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885799U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台，包括承载托盘、大理石承载底座、承载龙骨、驱动导轨、气浮块及驱动电路，大理石承载底座内设定位腔，承载龙骨嵌于定位腔内，驱动导轨嵌于承载龙骨内表面，气浮块横断面为矩形结构，环绕大理石承载底座轴线均布在大理石承载底座外侧面及下端面，大理石承载底座上端面通过三维位移台与承载托盘连接并同轴分布，驱动电路嵌于承载托盘外侧面，并分别与驱动导轨、气浮块及三维位移台电气连接。本新型一方面结构集成化、模块化程度高，且结构简单承载能力好；另一方面运行精度高，抗震动及抗冲击能力强，且运行定位精度高，可有效提高工件承载、调整运行定位作业的工作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 激光 切割 高精度 承载 | ||
【主权项】：
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