[实用新型]一种新型硅晶圆激光切割转输装置有效
| 申请号： | 202021518781.0 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885800U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;蔡正道;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割转输装置，包括承载机架、升降驱动机构、驱动滑轨、承载台、翻转机构、导向臂、定位夹具，承载机架为横断面呈“凵”字形槽状结构，升降驱动机构若干，沿承载机架轴线方向均布，驱动滑轨通过升降驱动机构与承载机架槽壁滑动连接，承载台沿驱动滑轨输送方向均布，承载台上端面通过翻转机构与导向臂后端面铰接，导向臂轴前端面与定位夹具铰接。本新型可实现快速对硅晶圆进行快速夹装定位作业，并在在可满足对硅晶圆在直线方向上实现快速连续的转运输送作业的同时，另可对输送作业的角度及位置进行灵活调整，同时在输送作业中另可实现对输送定位设备进行净化、清洁作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅晶圆 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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