[实用新型]一种硅晶圆激光隐切割作业扩片机有效
| 申请号： | 202021518782.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN212885801U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本新型涉及一种硅晶圆激光隐切割作业扩片机，包括承载机架、工作台、扩片盘、热风机、射流泵、负压泵及驱动电路，承载机架为轴线与水平垂直分布的框架结构，工作台嵌于与承载机架上端面，扩片盘至少一个，与工作台上端面连接且其轴线与工作台垂直分布，扩片盘包括承载托盘、密封盖、电动卡爪、射流喷口、气压传感器、压力传感器，热风机、射流泵、负压泵及驱动电路均嵌于承载机架内。本新型一方面使用灵活方便，通用性好，可有效实现对不同结构类型硅晶圆进行扩片作业的需要；另一方面提高了扩片作业的工作效率，并可灵活调整扩片作业的、温度、压力参数，从而达到提高扩片作业通用性、灵活性和扩片作业精度及效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 激光 切割 作业 扩片机 | ||
【主权项】：
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