[实用新型]一种超高精度晶片厚度检测机构有效
| 申请号： | 202021519693.2 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN213208924U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 霍建忠;朱万杰 | 申请（专利权）人： | 苏州思达优科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。可以对一定范围厚度的晶片进行高精度的厚度检测，并且操作简单，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 精度 晶片 厚度 检测 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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