[实用新型]一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构有效

专利信息
申请号: 202021520998.5 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN214264319U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 陶为银;巩铁建;蔡正道 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 郑州银河专利代理有限公司 41158 代理人: 安申涛
地址: 450000 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 本新型涉及一种硅晶圆激光切割承载台用气浮轴结构,包括气浮轴承、承载套、传动芯轴、底托、顶托、连接管头及控制阀,承载套为柱状空心管状结构,其内部设与承载套同轴分布的承载腔,传动芯轴通过承载腔嵌于承载套内,传动芯轴通过气浮轴承与承载腔连接,传动芯轴上端面与顶托下端面垂直连接,下段与底托上端面垂直连接,承载套外侧面设若干连接管头。本新型一方面具有良好的模块结构,可灵活进行零部件更换;另一方面具有良好的定位稳定性,动力传递稳定性好且运行精度高,可有效克服机械震动、工件安装偏心等因素造成造成的传动缺陷,从而极大的提高了激光切割作业的工作精度。
搜索关键词: 一种 硅晶圆 激光 切割 承载 台用气浮轴 结构
【主权项】:
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