[实用新型]一种用于整流桥的封装结构

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种用于整流桥的封装结构，包括外壳，所述外壳的内底壁固定连接有放置板，所述放置板的内部设有电路板，所述电路板的顶部活动连接有压板，所述外壳的顶部开设有凹槽，所述凹槽左右两侧的内壁均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧相对的一端均固定连接有安装块。该用于整流桥的封装结构，通过设置安装块、楔形块和连接杆，封装后，转动旋钮，使固定条转动，推动安装块在凹槽内移动，使第一弹簧被压缩，使楔形块移动至连接板的顶部，使连接板下压并带动连接杆向下移动，通过连接杆的底端与压板的顶部插接，使压板对电路板压紧固定，防止电路板的松动，从而保护了整流桥的内部元件。