[实用新型]一种晶圆自动上片用料仓有效
| 申请号： | 202021524479.6 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN211700224U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭明灿;李凯杰;赵成浩;王子龙 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 殷盛江 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆上片技术领域，提供了一种晶圆自动上片用料仓，包括安装板，安装板上滑动安装有驱动装置驱动的料筐，料筐两内侧均设有若干载具托板，对应设置的两载具托板间形成用以放置上片载具的放置位，料筐的一端还固定安装有若干与载具托板对应设置的挡块；上片载具包括托盘和卡装于托盘内的料盘，托盘上设有若干用以实现料盘定位的定位销以及用以实现料盘固定的夹持机构，托盘上还开设有起盘孔，上片载具通过托盘滑动安装于对应设置的两载具托板之间。本实用新型能够实现自动上片设备的载具供给，相较传统的人工于自动上片设备内取放料盘的方式，不但实现了人工劳动力的有效替代，且为晶圆高效、有序的自动上片提供了可靠保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 上片 用料 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
