[实用新型]用于多芯片封装的设备有效
| 申请号： | 202021529417.4 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212659539U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈永;D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种用于多芯片封装的设备，包括第一集成电路和第二集成电路。第一集成电路包括具有第一导电层的第一侧、具有第二导电层的第二侧、以及边缘，第一导电层在与边缘相邻的位置处耦合到第二导电层。第二集成电路耦合到第一集成电路的第二导电层。根据本公开的用于多芯片封装的设备，在主IC的总体裸片面积最小增加的情况下，将一个或多个次集成电路或裸片耦合到较大的主IC或裸片上，同时维持与当前前端半导体过程的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司，未经意法半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021529417.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：纤维制备系统
- 下一篇：一种桩孔垂直度测量装置
- 同类专利
- 专利分类
