[实用新型]一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构

摘要

本实用新型公开了一种提升QFN封装E‑PAD焊接品质的结构，涉及QFN封装技术领域，包括PCB板，所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区，且元件焊接区内部中间设置有PCB焊盘开槽，所述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片，且QFN封装芯片对角角落设置有与元件焊接区固定的红胶，所述QFN封装芯片底部中间设置有E‑PAD焊接区，且E‑PAD焊接区底部中间设置有与PCB焊盘开槽配合的E‑PAD阵列。本实用新型通过E‑PAD阵列替换整体的E‑PAD，在焊接区中间增加了空隙，从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域，从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况；且通过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面，防止其在回流焊的过程中发生位移，避免了焊接偏移的情况出现。