[实用新型]基于半导体制冷技术的高低温试验箱有效
| 申请号： | 202021529845.7 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213023376U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 程旭 | 申请（专利权）人： | 程旭 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01K1/02;B01L1/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市瑶海*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及试验设备领域，尤其是涉及一种基于半导体制冷技术的高低温试验箱，包括箱体及箱盖，所述箱盖为拆卸式，在所述箱盖上设有两个把手，在所述箱体上设有制冷装置和制热装置，所述制冷装置包括安装在所述箱体上的半导体制冷片、风扇和散热片，所述制热装置包括安装在箱体上的硅胶发热片，还包括控制系统，所述控制系统包括依次相连的数字温度传感器、单片机及计算机构成，所述数字温度传感器安装在箱体内。本实用新型基于半导体制冷技术的高低温试验箱采用半导体进行制冷，无压缩机，在制冷过程中不会发生由于压缩机频繁启停而产生振动影响待测产品的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 技术 低温 试验 | ||
【主权项】：
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