[实用新型]一种封装结构

摘要

一种封装结构，包括芯片、基板、顶盖、导电粘接部，基板具备基板主体和接地电极组，基板主体具备相互背离的第一主面和第二主面，顶盖由金属制成，顶盖和基板之间具备容纳腔，芯片位于容纳腔内且被设置于第一主面上，芯片与顶盖之间具备间隙，顶盖通过导电粘接部与第一主面相连，接地电极组露出于第一主面并到达导电粘接部，接地电极组与导电粘接部电连接，顶盖通过导电粘接部与接地电极组电连接。本申请使用金属制成的顶盖，并使用导电粘接部将顶盖粘接于基板主体上，同时在基板主体上设置接地电极组，将顶盖通过导电粘接部与接地电极组电连接，可以将顶盖上由于摩擦产生的静电通过接地电极组引导至基板主体的其他部分，降低了芯片受损的风险。