[实用新型]大容量半导体切割液混合供液装置有效
| 申请号： | 202021533858.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213829770U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 霍建忠;朱万杰 | 申请（专利权）人： | 苏州思达优科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了大容量半导体切割液混合供液装置，包括托板，所述托板的上方安装有箱体，所述箱体包括纯水腔体、切割液腔体、混合腔体和成液腔体，所述纯水腔体开设有纯水口，所述切割液腔体开设有切割液口，所述成液腔体开设有成液口，所述成液腔体的底部设置有供液管，所述供液管连接成液腔体底部内部的供液排水阀，所述纯水腔体的底部设置连通管连接混合腔体，所述切割液腔体的底部设置连通管连接混合腔体，所述连通管上均设置有电磁控制阀，所述混合腔体的底部外表面设置有混合排水阀，所述混合排水阀设置混合连接管连接混合腔体的上部，所述混合腔体通过设置供液机构连通所述成液腔体。通过四个腔体控制液体的混合和输送，过程互不干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 容量 半导体 切割 混合 装置 | ||
【主权项】：
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