[实用新型]一种适用于光模块PCB与FPC对位装夹的激光焊锡治具

摘要

本实用新型提供了一种适用于光模块PCB与FPC对位装夹的激光焊锡治具，包括治具底座、设于所述治具底座上端的多个PCB定位块、设于每一所述PCB定位块一侧的多组压覆组件、设于所述PCB定位块中部左侧的左PCB定位销，以及设于所述PCB定位块中部右侧的右PCB定位销，所述压覆组件包括与所述治具底座连接的旋转座、与所述旋转座转动连接的旋转销，以及与所述旋转销同轴连接的旋压板。上述一种适用于光模块PCB与FPC对位装夹的激光焊锡治具，可以快速将PCB产品及FPC产品放入治具中对齐焊盘，并定位压紧产品，解决产品对位装夹难度大，速度慢，对位装夹精度低，且不适用于激光焊锡工艺等问题。