[实用新型]一种用于保温饭盒的半导体制冷片有效
申请号: | 202021541131.8 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN213849156U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 陈国华 | 申请(专利权)人: | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | A45C11/20 | 分类号: | A45C11/20;A45C13/00;F25B21/02 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 张亚娟 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于保温饭盒的半导体制冷片,包括安装壳和控温元件,安装壳包裹在控温元件外侧,控温元件通过安装壳安装于饭盒壁内,饭盒壁内设有供安装壳固定的安装槽,安装壳上设有固定装置,安装壳通过固定装置与安装槽连接,安装壳的侧壁上设有供能槽,供能槽内设有供能装置,供能装置安装在供能槽上,用于为控温元件供能,供能槽内设有接线片,控温元件上连接有导线,导线远离控温元件的一端与接线片连接,本实用新型结构合理,通过安装框可以自行选择将控温元件的制冷端会制热端与保温饭盒的内部接触,从而可以使保温饭盒能够实现保冷或保热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 保温 饭盒 半导体 制冷 | ||
【主权项】:
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