[实用新型]一种便于晶圆放置的保护装置有效
| 申请号： | 202021543605.2 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212783396U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李秀丽;邹宇;张平 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于晶圆放置的保护装置包括底座和支撑台。使用时，支撑台放置在底座上，晶圆盒套设在支撑台上，且晶圆盒的下端面与支撑台的上端面相抵，此时支撑台的上端伸入晶圆盒内。通过镊子或者真空吸笔将晶圆放置在晶圆盒的沟槽内时，晶圆会直接落在支撑台的上端面，缩短了晶圆自由下降的距离，从而也就减小了晶圆与支撑台接触时的速度，降低了晶圆与支撑台接触时的力，避免晶圆出现崩边或者裂纹，在晶圆在沟槽内放置完成后，缓慢向上提起晶圆盒，使晶圆完全落入沟槽内。本方案公开的便于晶圆放置的保护装置能够有效降低晶圆放置时出现崩边或者裂纹的概率，保证了晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 放置 保护装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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