[实用新型]电子元器件贴片加工用夹持装置

摘要

本实用新型公开了电子元器件加工领域的电子元器件贴片加工用夹持装置，包括基座，基座内侧转动安装有转盘A，转盘A表面设置有齿块A，齿块A外侧啮合连接有齿块B，齿块B设置于转盘B表面，扣动控制开关，使得驱动电机B转动，驱动电机B驱动转盘B转动，带动齿块B转动，齿块B通过与齿块A啮合，带动齿块A的转动，从而使得转盘A进行转动，可根据实际电路板工作需求角度进行方向的更改，结构简单，使用便捷，解决了电子元器件贴片时，需要对元件进行焊接，一般工作人员在进行电子元器件贴片时，是将电路板放置在桌面上进行贴片，电路板的角度不易调节，导致工作人员操作不够方便，且易损坏电路板的问题的问题。