[实用新型]一种阀体框架焊接平台有效

专利信息
申请号: 202021547793.6 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN212682983U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 张心强;闫海凤;张少军 申请(专利权)人: 北京吉盛机电设备有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 代理人: 奚益民
地址: 101309 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种阀体框架焊接平台,平台底架顶面前后两侧设置相对且平行的横梁移动导轨,横梁移动导轨上套设横梁移动滑块,横梁移动导轨设置横梁移动梁,横梁移动梁与横梁移动滑块固定,横梁移动梁顶面设置横梁固定滑块,横梁固定滑块顶端设置横梁固定架,横梁移动梁顶面设置有立柱移动导轨,立柱移动导轨上套设立柱移动滑块,立柱移动滑块顶面固定立柱固定架;所述横梁固定架包括横梁固定支架及横梁固定螺栓,横梁固定螺栓前端套设固定套,横梁固定支架开设固定螺孔,横梁固定螺栓螺入横梁固定螺孔内;所述立柱固定架包括立柱固定支架及立固定螺栓,立柱固定支架顶端开设立柱固定螺孔,立柱固定螺栓前端套设立柱固定套,立柱固定套后端螺入立柱螺孔内。
搜索关键词: 一种 阀体 框架 焊接 平台
【主权项】:
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