[实用新型]一种降低电解精炼残极率的铜阳极模底板有效
| 申请号： | 202021551222.X | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN213596424U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 肖翔;卢卫宁;梁富明;刘兴奎;王鲁博;苏伟 | 申请（专利权）人： | 白银有色集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C25C1/12 | 分类号： | C25C1/12;C25C7/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨艳秋 |
| 地址： | 730990 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种降低电解精炼残极率的铜阳极模底板，涉及铜阳极模领域。包括模底板和阳极板模子浇注区外凸形成阳极板浇注区，阳极板浇注区剖面为一个梯形，阳极板浇注区上端为向外突出并且对称的耳部，阳极板浇注区上部设有对称的钻孔。通过特有的尺寸，降低了电解精炼残极率，实现了经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 电解 精炼 残极率 阳极 底板 | ||
【主权项】：
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