[实用新型]一种激光焊接用操作平台有效

专利信息
申请号: 202021552995.X 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN213289042U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 山东省威科泰激光科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 276800 山东省日照市五莲县潮河镇林河路(*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种激光焊接用操作平台,涉及激光焊接技术领域,包括操作台,操作台的上端嵌入有滑轨,滑轨的内部滑动有支架,支架的下端嵌入有凹槽,凹槽下端旋转有滚轮,滚轮的两侧焊接有连接架,支架的上端旋转有旋转轴承,旋转轴承的一侧连接有固定架,设置有限位架,通过支架带动限位架移动,并能够通过旋转轴承方便固定架呈角度摆动,使得可根据焊接工件高度调节限位架高度,而通过限位架下端放置于焊接工件的上端,并限位架挤压至弹簧的下端,限位架带动滑块于滑槽内部滑动,使得可通过弹簧反弹力带动限位架对工件进一步限位,且能够通过吸盘与活动轴球进一步方便限位架对焊接工件限位固定。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 操作 平台
【主权项】:
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