[实用新型]一种激光焊接用操作平台有效
申请号: | 202021552995.X | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN213289042U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 山东省威科泰激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人: | 李智祥 |
地址: | 276800 山东省日照市五莲县潮河镇林河路(*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种激光焊接用操作平台,涉及激光焊接技术领域,包括操作台,操作台的上端嵌入有滑轨,滑轨的内部滑动有支架,支架的下端嵌入有凹槽,凹槽下端旋转有滚轮,滚轮的两侧焊接有连接架,支架的上端旋转有旋转轴承,旋转轴承的一侧连接有固定架,设置有限位架,通过支架带动限位架移动,并能够通过旋转轴承方便固定架呈角度摆动,使得可根据焊接工件高度调节限位架高度,而通过限位架下端放置于焊接工件的上端,并限位架挤压至弹簧的下端,限位架带动滑块于滑槽内部滑动,使得可通过弹簧反弹力带动限位架对工件进一步限位,且能够通过吸盘与活动轴球进一步方便限位架对焊接工件限位固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 焊接 操作 平台 | ||
【主权项】:
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