[实用新型]胶帽及基材有效

专利信息
申请号: 202021553862.4 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN213293298U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 杨凯;何晓栋;张乾宏;宋卓;刘小燕 申请(专利权)人: 上海天臣微纳米科技股份有限公司
主分类号: B65D41/54 分类号: B65D41/54;B65D51/24;B29D99/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;罗洋
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种胶帽及基材,其中,所述胶帽包括帽体和帽顶,所述帽体为无缝管状结构,所述帽体具有热缩性,所述帽顶连接于所述帽体轴向的一端。由于帽体不存在接缝,割开后会有明显的割裂痕迹,若将割开取下的胶帽转移到仿冒产品上,可以通过是否有割裂痕迹迅速辨别胶帽是否曾经经过转移,提高了二次利用胶帽的难度,增加了仿冒成本。本实用新型提供的基材可以用于加工无接缝的帽体基材、并进一步加工出无接缝的帽体,该帽体可以用于制作防伪效果较好的胶帽。
搜索关键词: 基材
【主权项】:
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