[实用新型]一种半导体发光装置的预封装机构有效
| 申请号： | 202021558212.9 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212380436U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 廖锦逵 | 申请（专利权）人： | 深圳市雷恩达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光装置的预封装机构，包括底壳，所述底壳的内部设置有框架，所述框架的内部设置有半导体发光元件，所述半导体发光元件的顶部设置有荧光层，其中，所述荧光层的顶部设置有红外辐射层，所述底壳的顶部设置有顶壳，所述顶壳的底部设置有导热板，所述导热板的顶端中部连接有导杆，所述顶壳靠近导杆的一侧开设有导杆槽。本实用新型通过设置固定杆，将顶壳移动到底壳的一侧，顶壳带动定位块移动到定位槽的内部，当定位块一侧的固定槽与固定杆处于同一水平面时，固定杆通过与第二弹簧构成弹性结构弹入到固定槽的内部，便于对半导体发光装置进行预封装，同时便于将安装孔对齐，避免在封装的过程中发生晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 装置 封装 机构 | ||
【主权项】：
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