[实用新型]一种用于钕铁硼磁体的切片装置有效
| 申请号： | 202021563502.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212542171U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 郭齐学 | 申请（专利权）人： | 商丘星林电子产业有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;B23D33/02;B23D33/00 |
| 代理公司： | 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 | 代理人： | 董晓慧 |
| 地址： | 476000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及钕铁硼磁体生产技术领域，具体为一种用于钕铁硼磁体的切片装置，包括底板，底板顶部设有两个支撑板，两个支撑板顶部之间连有工作台，工作台顶部开有放置槽，放置槽顶部靠近其后侧边缘处开有落料孔，底板顶部两侧边缘处设有两个支撑柱，两个支撑柱之间连有连接板，连接板顶部安有驱动缸，驱动缸活塞杆竖直向下且其末端连有移动板，移动板底部设有成型刀。该用于钕铁硼磁体的切片装置，由驱动缸带动成型刀向下移动，一次将钕铁硼磁体胚料切割成型，节省加工时间，进而提高生产效，切割完成后，切片从落料孔位置落料，无需人工取料，降低安全风险，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 钕铁硼 磁体 切片 装置 | ||
【主权项】：
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