[实用新型]可配置的半导体器件I-V特性测试装置有效
| 申请号： | 202021568979.X | 申请日： | 2020-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN213041950U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 廉鹏飞;祝伟明;李娟;刘相全;姬青;张辉;孔泽斌;楼建设;王昆黍 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 许丽 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置，由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成；电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出，电源端口连接图示仪的电源端，接地端口连接图示仪的接地端；第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本实用新型采用通用的双列直插夹具，可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试，同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试；通过单刀三掷开关选择需要进行I‑V特性测试的管脚，通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 半导体器件 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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