[实用新型]半导体加工用粉碎机

摘要

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体加工用粉碎机，其可避免粉碎时产生的粉尘通过进料斗输出，保护环境，同时避免粉碎后的原料通过筛板和振动器与机体间的缝隙处落下，保证筛选效果，且可对堵塞在出料斗处的原料进行及时处理，保证出料效果，提高使用可靠性；包括机体、两组电动机、两组粉碎辊、进料斗、出料斗、筛板和振动器，机体内部设置有工作腔，两组粉碎辊均位于机体内部，筛板固定在振动器输出端上；还包括处理箱、排风扇、两组输入管、输出斗、连接框、辅助座、两组固定座、连接架、伸缩电机、横杆和竖杆，输出斗输出端位于连接框内侧，伸缩轴与出料斗间设置有密封件，竖杆顶端与横杆底端左侧连接。