[实用新型]一种软硬结合板的覆铜结构有效

专利信息
申请号: 202021572255.2 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN212628569U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 阳强锋;宋健;王灿钟 申请(专利权)人: 成都市一博科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 袁浩华;田艺儿
地址: 610225 四川省成都市双流区西*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种软硬结合板的覆铜结构,包括软板区域和硬板区域,所述软板区域包括信号层和参考地层,其特征在于,所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线,在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜,在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜,所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线,且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错,所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应,所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式,兼顾了单线与差分线的结构,即保留了软板区域的可弯折性,也满足电路板抗干扰性的要求。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 结构
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